倒裝芯片回流焊是一種不用焊絲就可以直接與陶瓷基板連接的芯片。我們稱之為DA芯片。現(xiàn)在的倒裝芯片回流焊不同于早期需要用焊絲轉(zhuǎn)移到硅或其他材料基板上的倒裝芯片，傳統(tǒng)的倒裝芯片是正面朝上用焊線連接到基板上，而倒裝芯片是面朝下的，相當(dāng)于顛覆傳統(tǒng)芯片。晉力達(dá)專注研究倒裝芯片回流焊設(shè)備。

倒裝芯片回流焊的特點

事實上，倒裝芯片有著悠久的歷史，與垂直和水平結(jié)構(gòu)平行。其發(fā)光特性是活性層向下，透明藍(lán)寶石層在活性層上方。來自有源層的光需要通過藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。

倒裝芯片回流焊的優(yōu)勢

1、散熱性能好。由于倒裝芯片的有源層靠近基板，使得從熱源到基板的熱流路徑縮短，且倒裝芯片的熱阻較低，因此倒裝芯片從光到熱穩(wěn)定性的性能幾乎沒有下降。

2、在發(fā)光性能方面，在大電流驅(qū)動下，發(fā)光效率較高。倒裝芯片具有良好的電流擴展性能和歐姆接觸性能。倒裝芯片的電壓降普遍低于傳統(tǒng)芯片和垂直芯片，這使得倒裝芯片在大電流驅(qū)動方面具有很大的優(yōu)勢，顯示出更高的光效率。

3、在大功率條件下，倒裝芯片比正裝芯片更安全可靠。在器件中，特別是在大功率透鏡封裝中(除了傳統(tǒng)的帶保護(hù)殼的反流明結(jié)構(gòu))，半數(shù)以上的死光與金絲的損壞有關(guān)。

4、體積更小，產(chǎn)品維護(hù)成本更低，光學(xué)元件更容易匹配。同時也為后續(xù)包裝技術(shù)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。