深圳市晉力達(dá)電子設(shè)備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
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氮?dú)饣亓骱傅膬?yōu)點(diǎn)： 1、減少線路板過回流焊爐氧化 2、提升回流焊接能力 3、增強(qiáng)回流焊錫性 4、減少線路板回流焊空洞率，因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。
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但是，有一些嚴(yán)重的問題需要注意:第一個(gè)是成品在維護(hù)中熔化溫度“過低”；第二是如果使用較高的回流溫度，會(huì)對(duì)元器件和基板造成熱沖擊。對(duì)于大多數(shù)元器件來說，二次回流焊時(shí)，焊點(diǎn)處熔錫的表面張力足以維持元器件底部的附著力，使元器件牢...
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氮?dú)饣亓骱傅脑恚? 氮?dú)饣亓骱钢饕窃诨亓骱笭t內(nèi)充入氮?dú)?，盡可能阻擋回流焊爐內(nèi)空氣與元器件的接觸，使?fàn)t內(nèi)含氧量極低，從而避免了焊接時(shí)元器件與氧氣的接觸，大大增強(qiáng)了焊接質(zhì)量。
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波峰焊接空焊的原因： 線路板波峰焊時(shí)產(chǎn)生空焊要先從走板速度看下是否合理，再檢查助焊劑有無噴到PCB板上，查看感應(yīng)器是否感應(yīng)到或者接受到信號(hào)，噴嘴是否噴霧良好有無堵塞 ，軌道兩邊是否平衡，爪子有無變形歪曲，波峰是否平整，波...
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